时间：2023-08-07 11:32:12 点击次数：7
集微网消息，本周消息，福建、海南、深圳南山、广州黄埔等“十四五”规划“芯”热点不断；中电科200mm抛光设备已进入中芯国际、华虹宏力等国内大线；东风系智新半导体IGBT模块投产；德淮整体资产挂上拍卖网站……
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福建 “十四五”制造业高质量发展专项规划出炉，重点发展集成电路、新型显示
日前，福建省政府印发了《福建省“十四五”制造业高质量发展专项规划》。
电子信息和数字产业方面，福建将突出“增芯强屏”延链补链发展，重点发展特色专用芯片、柔性显示、LED、自主计算机整机制造及以5G为牵引的网络通信等领域。到2025年，全省电子信息和数字产业规模持续壮大，其中电子信息产业规模达到1万亿元。
福建将发挥联芯、士兰微、瑞芯微等重点企业作用，加快发展高端芯片，突破28纳米以下先进制程工艺，推动MEMS传感器生产线建成投产。推动三安化合物半导体、士兰微化合物半导体等项目建设，提升高速芯片、高功率芯片、5G射频芯片和5G功放芯片等制造工艺水平。
海南高新技术产业“十四五”发展规划：发展高灵敏度、高可靠性智能传感器件和芯片
7月7日，海南省政府办公厅印发《海南省高新技术产业“十四五”发展规划》。
其中，在数字经济领域，海南将围绕产业数字化，重点培育电子信息、智能装备、无人机、智能游艇等智能制造产业链。同时，海南将重点打造从产品到装备的智能制造产业链，发展支撑新一代物联网的高灵敏度、高可靠性智能传感器件和芯片。
深圳南山区十四五规划出炉，EDA、RISC-V、FPGA等被划重点
7月1日，《深圳市南山区国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》（以下简称《规划纲要》）发布。
在《规划纲要》中，集成电路产业被多次划重点，在集成电路领域，攻关EDA工具、RISC-V架构、FPGA工艺制程技术、先进封装技术等核心技术。在新型显示领域，攻关柔性主动式有机发光显示（AMOLED）、量子点显示（QLED）、3D 显示、激光显示、曲面显示、全息显示等方向核心技术。
广州黄埔十四五规划公布：发挥粤芯、高云、兴森快捷等重点企业带动作用
7 月 2 日，《黄埔区、广州开发区国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》（以下简称《规划纲要》）正式发布。
建设集成电路产业链方面，将实施“强芯”工程，加强第三代半导体领域布局。发挥粤芯、高云、兴森快捷等重点企业带动作用，完善“IC 设计-SoC 设计-元器件方案设计”链条。加强与国家集成电路大基金合作，联合设立市场化的集成电路产业投资基金，提升面向产业全生命周期的专业运作能力，助力集成电路产业快速壮大。
此外，本周消息，广东印发制造业数字化转型方案，“强调”EDA攻关、强芯工程；广州市建设国家数字经济创新发展试验区实施方案出炉，重点突破高端通用芯片设计；石家庄出台新政，支持新一代电子信息产业率先突破；上海印发新一代人工智能标准体系建设意见，推动智能芯片等基础软硬件平台标准研制。
项目动态
中电科200mm抛光设备已进入中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线
在7月8日举行的北京亦庄创新发布会上，中电科电子装备集团有限公司发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备等技术上的突破成果。
据北京亦庄消息，中国电子科技集团还发布了国产化化学机械抛光设备，其中，200mm抛光设备已经进入到中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线。
中芯绍兴现月产能爬坡至7万片，良品率达99%以上
据浙江日报报道，作为绍兴集成电路产业平台首个投产的标志性项目，中芯绍兴现产能爬坡至7万片/月，良品率达99%以上。
2019年11月16日，在中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会上，中芯国际宣布，中芯绍兴项目顺利通线投片。
2020年11月24日，2020中国（绍兴）第三届集成电路产业峰会在绍兴召开。活动上介绍，中芯绍兴项目产能已达4万片/月。
打造华中地区首个功率半导体产业化基地，东风系智新半导体IGBT模块投产
7月7日，东风集团旗下智新半导体IGBT模块正式投产。据智新半导体官方消息，这是华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品。
智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。
苏州长光华芯半导体激光创新研究院项目竣工
中电二公司消息显示，6月25日，“苏州长光华芯半导体激光创新研究院项目”完成竣工验收。
苏州长光华芯半导体激光创新研究院项目于2020年11月开工，此次顺利达产后，将致力成为国内最大的半导体激光器“芯片”生产厂家。
企业动态
德淮整体资产挂上拍卖网站，知情人士：或已找到接盘者
烂尾已久的德淮半导体已进入破产清算阶段，其整体资产于近日被摆上拍卖网站，项目起拍价16.67亿元。知情人士告诉集微网，如果出现法院拍卖，代表淮安政府已经找到接盘者。
7月7日，京东拍卖网突然预告了“德淮半导体有限公司整体资产”拍卖项目，包含德淮全部动产和不动产，但不含芯片成品和芯片原材料。竞买公告显示，德淮破产管理人将于8月6日至8月7日10时止（延时除外）在京东拍卖破产强清平台进行公开拍卖，项目评估价约为23.80亿元，起拍价16.6616亿元起，加价幅度位1000万元及其整数倍，保证金约为3.3亿元。
华为发布“未来种子2.0”计划，未来五年投入1.5亿美元用于数字人才培养
7月8日，华为在深圳举办“科技助力可持续发展”论坛。
论坛上，华为公司董事长梁华发布2020年可持续发展报告，并公布“未来种子2.0”计划。
计划指出，华为在未来五年将投入1.5亿美元用于数字化人才培养，助力在校大学生和年轻人提升数字化技能，新增受益人数预计将超过300万人。
将发射两颗卫星抢占6G研发？华为：假消息
7月6日，针对“华为将发射两颗卫星抢占6G研发”的传言，华为在官微予以否认。
北理工珠海学院联合企业成立集成电路技术现代产业学院
7月4日，集成电路技术现代产业学院成立暨揭牌仪式在珠海高新区举行。该产业学院由北京理工大学珠海学院（信息学院）、广东中星电子有限公司、珠海市英思科技有限公司共同成立。
集成电路技术现代产业学院将瞄准集成电路产业发展，深入开展政产学研协同育人，创新人才培养模式，将产业技术和成果融入到人才培养的过程，实现学科链与产业链无缝对接，促进人才供给侧与需求侧的深度融合。（校对/图图）
